pcb多层板压合是利用高温高压后半固化片受热固化而将一块或多块内层蚀刻后制板(经黑氧化处理)及铜箔沾合成一块多层板的制程。压合是制作PCB多层板的重要的流程。
pcb板制作时，多层板是如何压制的？长博和大家聊聊！
1.压力锅
这是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，pcb板制作时，可将层压后之基板试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其"耐分层"的特性。
2.帽式压合法
是指早期pcb板制作的传统层压法，彼时的"外层"多采单面铜皮的薄基板进行叠合及压合，直到产量大增后，才改用现行铜皮式的大型或大量压合法。
3.皱褶
在多层板压合中，常指铜皮在处理不当时所发生的皱褶而言。
4.凹陷
指pcb板制作时，铜面上所呈现缓和均匀的下陷，可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成，此等缺点若不幸在蚀铜后仍留在线路上时，将造成高速传输讯号的阻抗不稳，而pcb板会出现噪声。
5.铜箔压板法
指量产型多层板，其外层采铜箔与胶片直接与内层皮压合，成为多层板之多排板大型压板法(Mass Lam)，以取代早期之单面薄基板之传统压合法。
以上就是pcb板制作时，多层板的压制方法和流程，希望长博科技可以帮助各位有需求的伙伴们！
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