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沉铜电镀

COPPER PLATING
全自动沉铜电镀设备，70分钟图电，经过多道工序锤炼，孔铜，面铜厚度远超行业标准。

钻孔

DRILL HOLE
台湾东台高精密钻孔机，定位精度±0.05mm，自钻孔精度±0.018mm，自动检测刀径，断刀，钻孔后验孔，全面杜绝槽孔歪斜，漏孔。
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