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PCB抄板案例

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PCB PLATE

提供针对性PCB抄板/芯片解密解决方案

  • 消费电子

  • 汽车电子

  • 工业设备

  • 安防电子

  • 医疗器械

  • 轨道交通

长博科技 6大核心竞争力
以抄板技术品质与服务取胜
  • 16年PCB抄板经验
  • 专业PCB抄板设备
  • 独家解密技术 高质高效
  • 快速响应 高校解密
  • 质量保障 产品稳定
  • 提供抄板售后服务

你想要的我们都有

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PCB QUICK SAMPLE EXPERT WORTHY OF YOUR TRUST

甄选优质原材料严格检测捍卫品质第一关
快捷更准时的配送
借助于国内快捷的速递网络，我们将在承诺的时间内，及时将样板送达您的手中
精细化的制作过程
多种表面处理工艺，长博科技所有产品出厂前，品质高于行业的标准
精致的印刷工艺
采用广信感光油墨，符合环保标准，经高温烘烤，油墨色泽光鲜艳丽，字符清晰
优质的板材
电路板核心原材料板材，采用A级军工料，质量非常有保证
  • PCB抄板
  • 芯片解密
  • 产品克隆
  • 芯片逆向
待定
  • 1

    为全球研发创新企业提供PCBA打样/小批量生产

    2

    全国首批PCB打样/小批量生产厂家

  • 3

    全国最大的PCBA打样/小批量生产海外网络平台

    4

    惠州、坪山、沙井三大厂区，车间面积超30000平米

  • 5

    提供PCB Layout，PCB制板， SMT贴片，元器件代购，钢网制 作， 三防漆喷涂一站式服务

    6

    PCB日出货2500款以上，月出货 量80000平方米，PCBA日出货120款以上

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标志

为什么选择我们

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WHY CHOOSE US

  • PCB Layout
    项目周期短

    我们的设计团队除拥有PCB抄板经验外，还具备深厚的制造设计背景可制造性工作使得我们PCB抄板一次成功率达到100%同时我们的PCB、SMT工厂为我们短周期的承诺也提供了重要保障。

  • PCB Layout
    高品质保证

    高品质保证标准的抄板流程，完善的质量保障体系，先进的制造与测试设备提供优秀的品质保证。

  • PCB Layout
    一切为顾客

    降低客户的成本平衡客户需要和制造限制，优化PCB抄板设计方案——直接节省您的时间和金钱。

  • PCB Layout
    我们的报价

    结合了设计密度 、电路特性、复杂度、设计要求、工作量等因素，除非报价时的输入数据不完善，或大的工程更改导致交付时间大大延长，否则我们的报价是固定不变的。

样板展示

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SAMPLE DISPLAY

  • 铝基板

    铝基板

    产品材质：铝板+高导热绝缘材料

    应用领域：灯具

    层数/板厚：1L/1.0mm

    表面处理：喷锡

    线宽线距：2W/mK

    最小孔径：1.0mm

    技术特点：高导热性能

  • 刚柔结合板

    刚柔结合板

    产品材质：FR4+FCCL

    应用领域：触屏设备

    层数/板厚：2L/0.8mm

    表面处理：喷锡

    线宽线距：6/6mil

    最小孔径：0.30mm

    技术特点：特殊材料

  • 高精密板四层板

    高精密板四层板

    产品材质：FR4  TG150

    应用领域：新能源汽车

    层数/板厚：6L/1.6mm

    表面处理：沉金

    线宽线距：5/5mil

    最小孔径：0.25mm

    技术特点：阻抗控制，阻焊桥

  • 六层板

    六层板

    产品材质：FR-4  TG150

    应用领域：工业控制

    层数/板厚：6/1.6mm

    表面处理：沉金

    线宽线距：4/4mil

    最小孔径：0.20mm

    技术特点：0.25mm BGA焊点 过孔塞油

部分工艺视频展示

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PARTIAL PROCESS VIDEO DISPLAY

工艺 ・ 钻孔

  • 台湾东台高精密钻孔机
  • 最高转速300,000rpm
  • 定位精度±0.005mm
  • 钻孔精度±0.018mm
  • 自动检测刀径，断刀，钻孔后验孔，全面杜绝槽孔歪斜，漏孔，保证钻孔精度。

工艺 ・ 沉铜电镀

  • 全自动沉铜电镀设备，70分钟图电，经过多道工序锤炼，孔铜，面铜厚度远超行业标准。
  • 沉铜流程：
    碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化（微蚀）→ 二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸
  • 电镀流程：
    逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→二三级纯水洗→洪干

工艺 ・ 线路

  • LDI镭射曝光，线路直接成像
  • 显影、蚀刻，退膜一体化生产设备（DSE线）
  • 有效控制线幼、微短、蚀刻不净
  • 线宽线距最小可达2mil
  • AOI光学检测，排除一切隐性品质问题

工艺 ・ 阻焊

  • 全自动阻焊印刷
  • 80分钟多温区烧烤
  • 保证阻焊均匀度和附着力
  • 全面解决孔环发黄露铜之风险
  • 阻焊油墨经权威机构检测认证，有害物质含量符合国际安全标准
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案例展示

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CASE PRESENTATION

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