普通Pcb板制作流程相对简单，pcb多层电路板的制作流程相对复杂，而多层的pcb板制作过程中，有一个步骤叫做层压，该层压是怎么做的呢？长博科技来和各位分析！
pcb多层板的层压主要内容：
层压是借助于阶半固化片把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现。阶半固化片把各层线路粘结成整体的过程。pcb板流程中这样做的目的是将离散的多层板与黏结片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。
1.排版将铜箔、黏结片(半固化片)、内层板、不锈钢、隔离板、牛皮纸、外层钢板等材料按工艺要求叠合。如果六层以上的板还需要预排版。
2.pcb板层压过程将叠好的电路板送入真空热压机。利用机械所提供的热能，将树脂片内的树脂熔融，借以粘合基板并填充空隙。
3.层压对于设计人员来说，层压首先需要考虑的是对称性。因为pcb板在层压的过程中会受到压力和温度的影响，在层压完成后板子内还会有应力存在。因此如果层压的pcb板两面不均匀，那两面的应力就不一样，造成板子向一面弯曲，大大影响pcb板的性能。
就算在同一平面，如果布铜分布不均匀时，会造成各点的树脂流动速度不一样，这样布铜少的pcb板厚度就会稍薄一些，而布铜多的地方厚度就会稍厚一些。为了避免这些问题，在设计时对布铜的均匀性、叠层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因数都需要进行详细考率。
以上就是pcb板层压的相关内容，希望能够帮到各位。
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