pcb板印刷在工艺流程上主要经过器材，焊盘，过孔，走线，丝印，阻焊定位孔。
器材(Part)：焊接在pcb板上的元器材，这也是pcb的效果所在，在pcb光板上器材以焊盘+丝印的方法呈现。
焊盘(Pad)：经过电气的方法将元器材的管脚衔接在板子上，它与器材的管脚相对应。
走线(Track/Trace)：衔接器材管脚之间的信号线，取决于信号的性质，比方电流大小、速度等，走线的长度、宽度等也有所不同。
过孔(Via)：假如pcb板电路不能在一个层面上完成所有的信号走线，就要经过过孔的方法将信号线进行跨层衔接，过孔的方式以及孔径取决于信号的特性以及加工厂工艺的要求。
层(layer) - 电路板分很多层，除了走信号的层之外，还有其它用于界说加工用的层等。
丝印(silk screen/overlay)： 也能够叫丝印层，用于对器材进行各种相关的信息标注。
阻焊层(Solder mask)：从字面上也能够理解出来是为了避免没有电气衔接的临近的管脚被误焊的保护层。
定位孔(Mounting hole)：为了安装或调试pcb板方便放置的孔。
双面pcb板的生产工艺：
开料一外层钻孔一外层沉铜一全板电镀一外层图形一图形电镀一外层蚀刻一丝印阻焊一丝印字符一喷锡一成型一电测试一F QC一FQA一包装一制品出厂
多层pcb板的生产工艺流程：
开料一内层图形一内层蚀刻一层压一外层钻孔一外层沉铜一全板电镀一外层图形一图形电镀一外层蚀刻一丝印阻焊一丝印字符一喷锡一成型一电测试~F QC一FQA~包装~成品出厂
the end
