电路板进行抄板工作的步骤如下：
1、准备工作
拿到一块完好的电路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先将元件位号、元件封装、温值等作详细记录。在拆卸元件前须先扫描一遍作为备份。电路板抄板拆下较高的元件之后剩下的是SMD及一些较小的元件，此时再进行二次扫描，记录图像，建议分辨率用600dpi较合适。在扫描前要清理掉pcb表面上的污物以确保扫描后IC型号及pcb上的字符在图片上清晰可见。
2、拆卸元件及制作BOM表
用小风枪对准要电路板抄板拆卸的元件进行加热，用镊子夹住让管风将其吹走。先拆电阻、再拆电容，后拆IC。并记录有无落掉及先前装反的元件，在拆卸之前应先准备好一张有位号、封装、型号、数值等记录项目的表格，在元件记录该列上贴上双面胶，记下位号后将拆下的元件逐一粘贴到与位号相对应的位置，把所有器件拆卸之后再用电桥测量其数值（有些器件在高温的作用下本身的数值会发生变化，所以应在所有的器件降温后，再进行测量，此时测量的数值较为准确），测量完成后将数据输入电脑存档。
3、表面余锡清理
借用助焊剂，将拆掉元件的pcb表面用吸锡线将剩余锡渣清理掉，根据pcb的层数将电烙铁温度适当调整好，由于多层板散热较快不容易将锡熔化，所以应将电烙铁温度调高，但也不可过高以免将油墨烫掉。将去掉锡的板子用洗板水或天那水洗净后烘干即可。
4、电路板抄板软件中的实时操作
扫描表层图像后将其分别定为顶层和底层，把它们转换成各种抄板软件可以识别的底图，根据底图首先把元件封装做好（包括丝印小，焊盘孔径、以及定位孔等），待所有元件做好后将其放到相应的位置，调整字符，使其字体、字号大小及位置与原板一致，便可进行下一步操作。
5、检查电路板抄板工作
一个完善的检查方法将直接影响到一个pcb图的质量，运用图像处理软件，结合pcb绘图软件以及电路物理连接关系可以做出判断。阻抗对高频板影响相当大，在只有实物pcb的情况下可以用阻抗测试仪进行测试或将pcb进行切片，用金相显微镜测量其铜厚及层间距，此外还要分析基材的介电常数（通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作为介质），这样才可保证pcb的指标与原板保持一致。
