芯片厂家怎么进行排错测试？

     芯片在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

     很多人不知道芯片厂家是怎么进行拍错测试的，本次，长博科技将和大家分享芯片的排错测试方法！

     芯片厂家的排错方法：

     1、将怀疑的芯片，根据手册的指示，芯片厂家会检测输出输入端是否有信号（波形），然后检查IC的控制信号（时钟）等的有无。

     2、芯片厂家找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号，或程序内容相同的IC背在上面，开机观察是否好转，以确认该IC是否损坏。

     3、芯片厂家会使用切线、跳线法寻找短路线：发现有的信线和地线、+5V或其他多个IC不应相连的脚短路，可切断该线再测量，判断是IC问题还是板面走线问题，或者从其他IC上借用信号焊接到波形不对的IC 上看现象画面是否变好，判断该IC 的好坏。

     4、对照法。芯片厂家会找一块相同内容的好板子对照测量相应的IC的引脚波形和其数来确认IC是否损坏。

     以上就是芯片厂家是怎么进行拍错测试的主要方法，希望能够帮助大家理解！