-
长博科技欢迎您！
-
7*24h服务热线：13717004769
失效分析属于芯片反向工程开发范畴。专业抄板公司长博科技芯片失效分析主要提供封装去除、层次去除、芯片染色、芯片拍照、大图彩印、电路修改等技术服务项目。公司专门设立有集成电路失效分析实验室，配备了国外先进的等离子蚀刻机（RIE）、光学显微镜、电子显微镜（SEM）和聚焦离子束机（FIB）等设备，满足各项失效分析服务的要求。
质量保证
如果质量与所描述不一致或有质量
缺陷，我们将退款
交期保证
如果不能按时发货
我们将按时效退还加急费
付款安全
用流行的支付和安全支付方法
价格优势
以行业最优惠的价格服务给您
