常规6层的pcb线路板制作流程是什么样的？

    pcb线路板的制作目前多是减成法，即将原材料覆铜板上的多余铜箔减去形成导电图形。减去之法多是用化学腐蚀，经济且效率比较高。只是化学腐蚀无差别攻击，故需对所需之导电图形进行保护，要在导电图形上涂覆一层抗蚀剂，再将未保护之铜箔腐蚀减去。

    常规6层的pcb线路板制作流程是什么样的？长博科技和大家分享！

    1、先做两块无孔双面的pcb线路板

    开料(原材双面覆铜板)-内层图形制作(形成图形抗蚀层)-内层蚀刻(减去多余铜箔)

    2、将两张制作好的pcb内层芯板用环氧树脂玻纤半固化片粘连压合

    将两张内层芯pcb板与半固化片铆合，再在外层两面各铺上一张铜箔用压机在高温高压下完成pcb板压制，使之粘连结合。关键材料为半固化片，成分与原材相同，也是环氧树脂玻纤，只是其为未全固化态，在7-80度温度下会液化，其中pcb线路板添加有固化剂，在150度时会与树脂交联反应固化，之后不再可逆。通过这样一个半固态-液态-固态的转化，在高压力下完成粘连结合。

    3、常规双面板制作

    钻孔-沉铜板电(孔金属化)-外层线路(形成图形抗蚀层)-外层蚀刻-阻焊(印刷绿油，文字)-pcb板表面涂覆(喷锡，沉金等)-成形(铣切成形)，完成!

    以上就是关于常规6层的pcb线路板制作流程的具体要求和内容，长博科技多年来深耕pcb行业，欢迎咨询！