芯片逆向-全部产品-深圳市长博科技有限公司

代烧芯片/程序

代烧芯片是长博科技在长期芯片解密过程中为客户提供的配套服务，芯片解密完成后，客户需要将解密的程序代码烧写进新的空片中才能投入应用

ARM开发应用

深圳市长博科技有限公司在ARM开发应用中一直保持先进的技术水平，主要服务领域包括工业类、消费类、医疗类、网络通讯类、数码类、电脑周边类等等。

芯片反向设计

芯片反向设计，简单而言，就是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理，实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉，可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题，也可以助力新的芯片设计或者产品设计方案。

程序反编译

一般情况大家用的不多。但在一些行业确实比较常见。比如破解加密算法，获得加密密钥，或者自己无法写出完全一致的程序又要修改一些地方的时候反汇编就是必不可少的。

代码逆向

单片机逆向分析(由二进制代码逆向成C代码)，长博科技多年来一如既往，是认真的，是专业的，是专注的！

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